隨著晶振等其他器件尺寸的不斷縮小,對電子元件小型化的需求也在增加.最近幾個月,頻率控制制造商一直專注于石英晶體和振蕩器的小型化晶振.隨著行業轉向更高速的通信,提高抖動性能和穩定性以及幫助優化功耗也在待辦事項...

KDS公司最近推出了適合通訊應用的電壓控制、溫度控制晶體振蕩器(VC-TCXO)DSA321SA,該產品的大小為3.2x2.5x1.2mm，頻率范圍為12MHZ~54MHz。

隨著貼片小型化晶振成為市場的主流，中國貼片晶振供應商近年來紛紛引入SMD晶振生產線。已經有幾十家制造商實現了SMD晶振的量產，并計劃在今年大幅提升SMD晶振產能。與此同時，SMD晶振也由普通體積化轉向了小體積化,今...

晶振行業將呈現貼片封裝逐漸代替插件封裝的趨勢，逐步向小型化的方向發展